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정보제공 : ZEUS 장비활용종합포털(www.zeus.go.kr)
초고진공 스퍼터링 시스
UHV sputtering system
| GBTP No. | GBREMS-20-0191 |
|---|---|
| NFEC등록번호 | NFEC-2023-02-285234 |
| I-tube등록번호 | - |
| 보유기관 | 포항공과대학교 산학협력단 |
| 연락처 | 010-9954-3105 |
장비정보
| 모델명 | 모델명 없음 | 제작사 | 피브이티 |
|---|---|---|---|
| 취득일자 | 2023-01-20 | 취득금액 | 72,654,160원 |
| 표준분류 | 기계가공/시험장비 > 반도체장비 > 스퍼터 | 활용용도 | 시험 |
| 장비위치 |
경상북도 포항시 남구 청암로 77 포항공과대학교 나노융합기술원 F3층 310호
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| 장비설명 | Sputter란 얇은 박막(주로 금속류의 물질)을 sample(wafer)위에 증착하는 장비이다. 본 장비는 sputtering을 이용하여 증착이 이루어진다. Sputtering은 PVD(Physical Vapor Deposition)에 속하는 공정으로, 무거운 비활성 기체(ex. Ar)를 이용해 target 물질을 때려서 target을 뜯어내고, 뜯겨 나온 target 물질을 sample위에 증착하는 방식이다. DC 또는 RF source를 이용하며, 진공상태에서 증착이 이루어진다. 기판에 대한 adhesion이 우수하고 저온 증착이 가능하다는 장점을 가진다. | ||
| 구성 및 기능 |
1. Main chamber : 뜯겨 나온 target이 sample위로 증착되는 PVD(Physical Vapor Deposition) 공정이 일어나는 공간. 진공상태를 유지하며 DC 또는 RF source를 이용하여 내부 기체의 움직임을 조절하는 방식으로 동작한다.
2. Load Lock Chamber : sample이 load되는 chamber로 sample transfer arm이 들어와 있는 공간이다. 3. Target Sputter Gun : sample에 증착시킬 target을 부착하기 위한 장비이며 plasma를 이용하여 target에 충격을 가하고 이를 통해 target이 뜯겨 나가는 과정을 만들어내는 공간이다. 4. System Electronic Rack : Sputter장비의 전체적인 동작을 control하는 장비이다. 이 장비를 통해 각종 pump 및 shutter와 MFC 등을 조정하며 증착 조건을 설정한다. 5. Gate Valve : 공기압으로 동작하는 valve이며 main chamber와 load lock chamber의 진공도를 유지시키고 두 chamber간의 연결을 on/off하는 장비이다. |
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| 사용/활용예 | |||
| 이용안내 | |||
| 유의사항 | |||
이용료안내
| 담당자에게 문의하시기 바랍니다. |
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