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Rapid Thermal Process System (RTP)
GBTP No. | - |
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NFEC등록번호 | NFEC-2009-02-071226 |
I-tube등록번호 | 0901-C-0117 |
보유기관 | 포항공과대학교 |
연락처 | 054-279-0226 |
모델명 | AST 2800 | 제작사 | Mattson |
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취득일자 | 2009-01-19 | 취득금액 | 99,000,000원 |
표준분류 | 기계가공/시험장비 > 열유체장비 > 전기/소결로 | 활용용도 | 시험 |
장비위치 | |||
장비설명 |
급속열처리 장치는
고에너지의 광원을 Wafer에 복사함으로서 Wafer를 열처리함. Wafer의 온도를 급속하게 증가시키고 강하시켜 Thermal Budget을 최소화 할 수 있음. |
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구성 및 기능 |
구성및성능
A 장비성능 1) Wafer Size : 8 inch wafer 2) Temp. Range : 450 ~ 1300℃ 3) Temp. Uniformity and Repeatability : < ± 3 4) Ramp Up/down Rate : 150 / -100/sec 5) Particle : < 10ea >@0.2um 3mm edge exclusion 6) Gas Circuit: 6-channel Process Gas(N2 O2 NH3 Ar…) B 공정성능 1) RTO Thickness: 100 ± 2.5Å(1sigma) 1130℃ 20sec |
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사용/활용예 |
활용분야
Implanted Dopant Activation and Anneal High-k Dielectric Anneal by N2O High-Temp Rapid Thermal Oxidation |
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이용안내 | |||
유의사항 |
담당자에게 문의하시기 바랍니다. |
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