장비검색/예약
- 홈
- 장비활용
- 장비검색/예약
정보제공 : ZEUS 장비활용종합포털(www.zeus.go.kr)
연구용 수동 반도체칩 다이 본딩 머신
Die Bond Machi
| GBTP No. | GBREMS-20-0009 |
|---|---|
| NFEC등록번호 | NFEC-2021-09-273143 |
| I-tube등록번호 | - |
| 보유기관 | 포항공과대학교 산학협력단 |
| 연락처 | 054-279-5573 |
장비정보
| 모델명 | 7200CR-79 | 제작사 | WESTBOND |
|---|---|---|---|
| 취득일자 | 2021-08-25 | 취득금액 | 34,199,000원 |
| 표준분류 | 기계가공/시험장비 > 반도체장비 > 다이본더 | 활용용도 | 시험 |
| 장비위치 |
경상북도 포항시 남구 청암로 77 (지곡동) 산27 포항공과대학교 LG연구동 F2층 202호
 |
||
| 장비설명 | 양자 컴퓨터용 극저온 양자 제어 반도체 칩 시험과 평가/분석을 위하여 양자큐빗 칩의 집적 및 패키징이 필요함. 이때 양자제어 칩을 극저온 packge에 정교하게 위치 시키기 위해 필요한 장비임. | ||
| 구성 및 기능 |
○ ENCODER RESOLUTION: 0.001”
○ TOOL Z RANGE: 0.625” ○ THROAT DEPTH: 5.25” ○ BOND FORCE RANGE: Adjustable, 5 – 75 grams ○ ESD PROTECTION: Protection against Electrostatic Discharge ○ PICK-UP TOOL LENGTH: 0.625” ○ EPOXY DISPENSE NEEDLE LENGTH: 0.400” ○ EPOXY DISPENSE NEEDLE BORE: 0.006” – 0.073” ○ MICROMANIPULATOR: Counterbalanced, single lever X-Y-Z / 8:1 ratio ○ WORK PLATFORM: Fixed height. Adjustable height priced separately |
||
| 사용/활용예 | |||
| 이용안내 | |||
| 유의사항 | |||
이용료안내
| 담당자에게 문의하시기 바랍니다. |
|---|