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정보제공 : ZEUS 장비활용종합포털(www.zeus.go.kr)
마스크 얼라이너 및 노광시스템 (포토레지스트 노광기)
Mask Aligner & Exposure Sysrem
| GBTP No. | - |
|---|---|
| NFEC등록번호 | NFEC-2016-03-208196 |
| I-tube등록번호 | - |
| 보유기관 | 포항공과대학교 |
| 연락처 | 054-279-5942 |
| 대표번호 | - |
장비정보
| 모델명 | M150P | 제작사 | 프로윈 |
|---|---|---|---|
| 취득일자 | 2015-11-23 | 취득금액 | 49,500,000원 |
| 표준분류 | 기계가공/시험장비 > 반도체장비 > 리소그래픽장비 | 활용용도 | 시험 |
| 장비위치 |
경상북도 포항시 남구 청암로 67 (효자동) RIST 3동 산업과학연구원 RIST 3 F3 3366호
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| 장비설명 |
현미경 배율 80X∼1,000X
용도: 전자소자 제작과정 교육을 위한 학부생 실험과목의 필수 장비로써, 미세 반도체 소자 제작을 위한 포토리소그래피 공정진행을 위한 장비 임. 이를 위해 최소 ~ 1um의 미세 패터닝을 통해 초소형 전자소자 제작하여야 한다. 성능 및 용량 Z축 Motorized 40mm Intensity : 30mW 이상 Vacuum Contact : 1um ( Thin PR@Si Wafer ) Hard Contact : 2um Soft contact : 3um 20um Proximity : 5um |
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| 구성 및 기능 |
가. Mask Aligner Tool System - Touch PC & PLC Control system - BECKHOFF PC 제어 기반 사용 - Wafer / Substrate Size : 6" wafer - Mask size : up to 7”x 7” - Chuck Motion : X,Y,Z & Thata Axis Manual - Chuck Leveling : Wedge Error Compensation system
나. UV Light Exposure Optic - UV Light soure 350∼450nm - UV Lamp Power ≥ 350W - Light uniformity : <±3% - Beam Size : 6.25" × 6.25" - 365nm Intensity : ≤ Max 30㎽ (4 inch 기준) - Lamp Power Control : PC Remote Control - Exposure Moving : Step Motor 다. Scope Module - Dual Micro Scope (Moritex) - Manual Moving Stage : X,Y,Z Axis - Objective spacing : 50∼150mm - Moving Stage : Y Axis ± 20mm - Monitor : 21" Touch - Magnification : 80X∼1000X (Monitor 기준) - CCD : 기가이더넷 통신 방식 라. Alignment Stage & Control Module - Exposure Time : 0.1∼999 sec - Stage Moving : Manual X,Y Axis motorized Z Axis - Alignment Range in X,Y : ±5mm - Alignment Range in Z : 40mm - Alignment Range in θ : 4×10？？° - Contact Mode : Vacuum / Hard / Soft contact Proximity ( Gap adjustable) - Alignment Accuracy : <±1.0㎛ 마. Vibration Isolation Table - Isolation size : 1000 x 1000 x 20t - Top plate : Steel - Top Skin : SUS 304 H/L - Height : 750 mm ( From Floor To Top ) - leveling : 3- Point self leveling - Natural Frequency : Vertical : 1.2 ~ 1.5 Hz Horizontal : 1.5 ~ 1.8Hz - 사각 arm Rest 부착 - Under Shelf 부착 |
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| 사용/활용예 |
○ 이 마스크 얼라이너 및 노광 시스템은 다른 장비들과 함께 “반도체 공정 플랫폼”을 이루어 반도체IT 분야의 전자종합설계1,2와 융합전자연구1,2 교과목에서 활용함으로써 산업체 현장에 바로 투입할 수 있는 인재 양성을 가능하게 함.
○ mask alignment 장비가 없으면 반도체 공정 자체가 불가능하고, 모든 얼라인 과정 중에 본 mask align & exposure system이 필수적으로 사용되어야 하므로 활용도가 매우 높음. 특히 가장 많이 반복적으로 사용하고 가장 많은 공정 시간을 요구하므로 학부생 교육과 같이 다수의 학생들을 교육하려면 복수의 공정설비가 필수적임. |
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| 이용안내 | |||
| 유의사항 | |||
이용료안내
| 담당자에게 문의하시기 바랍니다. |
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