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정보제공 : ZEUS 장비활용종합포털(www.zeus.go.kr)
메뉴얼 와이어본더
Wire Bonder
| GBTP No. | - |
|---|---|
| NFEC등록번호 | NFEC-2017-02-236332 |
| I-tube등록번호 | - |
| 보유기관 | 포항공과대학교 |
| 연락처 | 054-279-2393 |
장비정보
| 모델명 | HB05 | 제작사 | Tpt |
|---|---|---|---|
| 취득일자 | 2016-12-22 | 취득금액 | 34,000,000원 |
| 표준분류 | 기계가공/시험장비 > 반도체장비 > 와이어본딩 | 활용용도 | 시험 |
| 장비위치 |
경상북도 포항시 남구 청암로 67 (효자동) RIST 3동 RIST RIST 3 F3 3366호
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| 장비설명 |
본 장비는 단일 칩과 다양한 패키지 형태의 (서브)마운트의 리드간의 전기적 연결을 위해 골드 와이어를 사용하여 열, 압력, 초음파를 공정조건으로 압착 연결을 시키기 위한 장비임
- 반도체 칩을 제대로 동작하기 위해서는 외부와 전기적으로 연결 되어야 함. - 집적회로를 패키지의 리드에 매우 가는 고순도 금(Au),알루미늄(Al),구리(Cu)선으로 연결하는 공정을 wirebonding 이라함. - 수평형 칩과 수직형 칩을 다이 본딩 후 기판 소재인 리드프레임, 세라믹,메탈 기판에 본딩 파라미터를 조절하여 와이어 본딩이 가능 |
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| 구성 및 기능 |
A. FEATURES : 1. 다양한 형태의 와이어 선택가능 : 17µ to 50µ Wire 와 25µ x 250µ Ribbon
2. 간편한 모드 전환 :Ball Bonding & Wedge Bonding를 선택 기능 3. 높은 단차를 극복하는 완벽한 90° 본딩 4. Bond 축의 길이: 165 mm 5. 볼 본딩, 웻지 본딩, 6. 모터식 와이어 클램프 7. 20개의 본딩 프로그램 저장 8. Dual Fiber Optic 조명장치 9. 히터 스테이지 & 온도 컨트롤장치 10. PLL 초음파 발생기 11. 6 : 1 비율 X-Y 축 위치 조정기 B. SPECIFICATIONS : 1. 방식 : 수동 와이어 본더(Manual Wire bonder) 2. 용도 : 미세 와이어(Au, AL, Copper, Ribbon) 본딩 용 3. 실행 가능한 본딩 종류 : (1) 볼본딩 to 웻지 본딩 (2) 웻지본딩 to 웻지 본딩 4. 본딩 범위 : Ø200mm 5. 최대 수직 단차 본딩 : 165mm 6. 마우스 조절 비율 : 6:1 7. 미세 테이블 조정 범위 : 10x10mm 8. Ultrasonic system : High Q 62 kHz transducer / PLL ultrasonic generator 9. PLL ultrasonic generator : Separate 1stand 2ndBond Control 10. Low Ultrasonic Power : 0 ~ 1 watt Low 11. High Ultrasonic Power : 0 ~ 2.5 watt high out put 12. Bond Force : 15-130cN 13. Wire 끊는 방식 : Clamp tear 14. 운영모드: (1) 수동 모드(Manual) 15. 와이어 종류 및 규격 선택 : (1) Au : 최소0.7mil ~ 최대3mil (2) Ribbon : 25X250UM 18. 높이 조절식 히팅 스테이지 : Ø60mm / 최대 2" x 2" 사용가능 19. 본딩 툴 : 1.58 Dia. x 16 mm Length(0.0624" Dia x 0.750") 20. 와이어 스풀 규격 : Ø50.8mm( 2inch) 21. Wire feed angle : 90° for Wire and Ribbon 22. 온도 제어 기능 : 최대 250℃ +/- 1℃ 23. 전 원 : 100~240V +/-10% 50/60 Hz 6A max 24. 장비의 치수 : 가로: 550 mm x 세로:450mm x 높이:250mm 25. 중량: 29Kg 26. Industry Standard : CE |
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| 사용/활용예 |
- 본 장비는 패키지 제작 공정 중 와이어 본딩 공정에 사용되는 장비이다.
- 반도체 소자 연결 및 집적회로 제작시 wirebonding 이 필요하며 학부 교육용으로 사용 한다. |
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| 이용안내 | |||
| 유의사항 | |||
이용료안내
| 담당자에게 문의하시기 바랍니다. |
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