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정보제공 : ZEUS 장비활용종합포털(www.zeus.go.kr)
반도체검사기
LIV FUNCTIONALITY TEST SYSTEM
| GBTP No. | GBREMS-24-0115 |
|---|---|
| NFEC등록번호 | NFEC-2014-12-194821 |
| I-tube등록번호 | - |
| 보유기관 | 금오공과대학교 |
| 연락처 | 054-478-7648 |
장비정보
| 모델명 | LIV | 제작사 | Botest |
|---|---|---|---|
| 취득일자 | 2011-12-29 | 취득금액 | 42,187,150원 |
| 표준분류 | 기계가공/시험장비 > 반도체장비 > 칩검사기 | 활용용도 | 시험 |
| 장비위치 |
경상북도 구미시 대학로 61 (양호동) 금오공과대학교 금오공과대학교 F3 327
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| 장비설명 |
웨이퍼상의 각 die들을 전기적으로 테스트하는 공정이다. Probe 시스템은 대게 ATE(Automatic Test Equipment)에 연결
바늘(needle)은 die를 테스트하기 위해 정확한 지점에 접촉 할 수 있도록 한다. Probing은 웨이퍼상의 die들의 결점을 사전에 검사하여 웨이퍼가 나중에 조립공정 후 발생할 수 있는 테스트 비용을 절감 시켜준다. |
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| 구성 및 기능 |
1. Die내의 Defect검사 방법
한 셀 내에서 Uniformity를 비교하여 Uniformity가 다른 부분을 검출 2. Die의 Uniformity를 비교 여러 개의 Die Group을 group To Group으로 비교 빨간색 타원 영역을 좌우 검정색 타원 영역과 비교 다양한 크기의 영역을 적용하여 다양한 크기의 Defect를 검출함 |
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| 사용/활용예 | Resistor Trimming 공정은 die 상의 resistor의 저항 값을 조절하는 공정으로 레이저 빔을 이용하여 resistor 구조에 'notches'를 태움으로써 수행된다. Resistor trimming은 미세한 공정으로 디바이스의 파라메타적 특성을 최적화 하는데 이용되는 공정이다. 이 공정은 또한 probing 공정과 병행하여 진행 되는데 probing 공정에서 측정된 전기적 파라미터값을 die 들의 저항값을 조절하여 수용할 만한 범위에 들어 오도록 조절할 수 있다 | ||
| 이용안내 | |||
| 유의사항 | |||
이용료안내
| 담당자에게 문의하시기 바랍니다. |
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