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정보제공 : ZEUS 장비활용종합포털(www.zeus.go.kr)
웨이퍼식각기
Wafer etching equipment
| GBTP No. | GBREMS-24-0097 |
|---|---|
| NFEC등록번호 | NFEC-2014-12-194694 |
| I-tube등록번호 | - |
| 보유기관 | 금오공과대학교 산학협력단 |
| 연락처 | 054-478-7973 |
| 대표번호 | - |
장비정보
| 모델명 | STI-01A | 제작사 | (주)STI |
|---|---|---|---|
| 취득일자 | 2010-05-12 | 취득금액 | 65,772,770원 |
| 표준분류 | 기계가공/시험장비 > 반도체장비 > 식각장비 | 활용용도 | 시험 |
| 장비위치 |
경상북도 구미시 대학로 61 (양호동) 금오공과대학교 금오공과대학교 F5 505
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| 장비설명 | Wafer 표면을 DIP방식을 통하여 etching하는 장비로 Precleaning과 식각, Rinse와 Hot CDA 적용 건조기로 구성되어 있으며 산, 염기성 PSG식각이 가능함. HF, HNO3, CH3COOH, KOH, IPA, DIW, AIR를 사용할 수 있도록 구성되어있음. | ||
| 구성 및 기능 |
○ 형식 : batch (5cells/CST)
○ Bath 구성 : 8 Bath - Pre-cleaning - Acid texturing : HF/HON3/CH3COOH/etc - Alkali texturing :KOH/NaOH/IPA/DIW/etc - PSG etching : HF - Rinse #1, Rinse #2 : DIW - Rinse #3(spare) - Dry : hot CDA(hole shower) ○ 공정온도 : < 70℃ ○ 공정 옵션 : 거품식/순환식 |
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| 사용/활용예 |
○ 태양전지 제조 - Wafer 세정 - 단결정 또는 다결정 실리콘의 기판표면 조직 화 공정 - pn Junction 형성 후 Oxide(PSG) 제거
○ 기타 습식식각 및 세정 - 산화막 식각 - 질회막 식각 |
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| 이용안내 | |||
| 유의사항 | |||
이용료안내
| 담당자에게 문의하시기 바랍니다. |
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