정보제공 : ZEUS 장비활용종합포털(www.zeus.go.kr)
Electrostatic Discharge Simulator
| GBTP No. | GBREMS-12-0432 |
|---|---|
| NFEC등록번호 | NFEC-2024-08-299095 |
| I-tube등록번호 | - |
| 보유기관 | 구미전자정보기술원 |
| 연락처 | 0544792002 |
| 대표번호 | 054-479-2002 |
| 모델명 | ESS-S3011A | 제작사 | Noiseken |
|---|---|---|---|
| 취득일자 | 2024-08-20 | 취득금액 | 34,110,500원 |
| 표준분류 | 전기/전자장비 > > | 활용용도 | 시험 |
| 장비위치 | |||
| 장비설명 |
- 정전기 방전 시험기는 피시험 장비를 작동하는 동안에 사용자나 주변 물체로부터 발생할 수 있는 정전기 방전 상황을 모사하여 정전기 방전의 영향으로 장비가 오작동, 성능 저하를 일으키는지 평가하는 시험 기기입니다. 피시험 장비에 인가된 정전기로 인한 전자파 노이즈에 대해 피시험 장비의 전자파 내성 수준을 다음과 같이 등급별로 분류하는데 활용할 수 있습니다. A 등급은 시험 중이거나 종료 후에도 정상 성능 상태를 유지하는 경우, B 등급은 도중 장비의 성능이 저하되더라도 시험 종료 후 정상 상태로 스스로 회복하는 경우, C등급은 시험 도중 장비의 성능이 저하되어도 시험 종료 후 정상 상태로 스스로 회복이 불가하여 전원 개폐 또는 재시동 등을 통해 성능 복원하는 경우로 나눌 수 있음.
- 본 정전기 방전 시험기는 “IEC 61000-4-2 EMC-Part 4-2: Testing and measurement techniques - Electrostatic discharge immunity test“ 시험용으로 사용할 수 있습니다. - 정전기 방전에 노출되어 발생하는 전자융합부품의 손상 또는 성능 저하에 대한 민감도(감도)를 시험 평가할 수 있으며, 정전기방전시험기의 시험 조건 항목별 설정 범위는 다음과 같습니다. 1) 출력 전압 : 0.20 ~ 30.0 ㎸ ± 5.0 % (30.5 ㎸ max) 동등 이상, 2) 반복 주기 : 0.05 ~ 600 s ± 10.0 % / 매뉴얼 동등 이상, 3) 방전 주기 : 1~60.000 초, 4) 방전 모드 : 접촉식 방전 모드 / 비접촉식 방전 모드. 이와 같이 정전기방전시험은 정전기 방전에 영향을 받는 패키징된 모든 반도체 소자, 박막 회로, 표면 탄성파 소자, 광전자 소자, 혼성 집적 회로 외 다중 칩 모듈 등의 정전기 방전 내성을 시험 평가할 수 있음. |
||
| 구성 및 기능 |
1. 장비 구성
1) Electrostatic Discharge Simulator 2) 시험환경 테이블(목재) & HCP 3) Insulating sheet 4) Vertical coupling plate (탁상형) 5) Vertical coupling plate (바닥형) 6) Discharge resistance cable (470 ㏀) 7) 목재 팔레트 8) Ground plane 9) ESD Elimination Brush (470 ㏀) 2. 장비 성능 1) Output voltage : 0.20 ~ 30.0 ㎸ ± 5.0 % (30.5 ㎸ max) 동등 이상 2) Repetition cycle : 0.05 ~ 600 s ± 10.0 % / Manual 동등 이상 3) No. of time of discharge : 1~60.000 times, preset 1 step or contineous preset 4) Discharge mode : Contact discharge / Air Discharge 5) Radiation level model : Normal mode / Extra mode 6) Trigger mode : Gun trigger / Main trigger / External trigger |
||
| 사용/활용예 |
- 정전기 방전 시험기는 피시험 장비를 작동하는 동안에 사용자나 주변 물체로부터 발생할 수 있는 정전기 방전 상황을 모사하여 정전기 방전의 영향으로 장비가 오작동, 성능 저하를 일으키는지 평가하는데 활용
- 패키징된 모든 반도체 소자, 박막 회로, 표면 탄성파 소자, 광전자 소자, 혼성 집적 회로 외 다중 칩 모듈 등의 정전기 방전 내성을 시험 평가하는데 활용 |
||
| 이용안내 | |||
| 유의사항 | |||
| 담당자에게 문의하시기 바랍니다. |
|---|
잠시만 기다려 주세요.