장비검색/예약
- 홈
- 장비활용
- 장비검색/예약
정보제공 : ZEUS 장비활용종합포털(www.zeus.go.kr)
마스크얼라이너 노광 시스템
Mask Aligner & Exposure System
| GBTP No. | - |
|---|---|
| NFEC등록번호 | NFEC-2024-01-293334 |
| I-tube등록번호 | - |
| 보유기관 | 대구가톨릭대학교 하양캠퍼스 |
| 연락처 | 053-850-2777 |
장비정보
| 모델명 | M150 | 제작사 | 프로윈 |
|---|---|---|---|
| 취득일자 | 2023-10-30 | 취득금액 | 42,779,000원 |
| 표준분류 | 기계가공/시험장비 > 반도체장비 > 리소그래픽장비 | 활용용도 | 시험 |
| 장비위치 |
경상북도 경산시 하양읍 하양로 13-13 대구가톨릭대학교 성라이문도관(C2) F2층 201호(반도체공정실습실1)
 |
||
| 장비설명 |
1. 반도체 노광공정의 핵심 장비로서 웨이퍼에 감광액(Photoresist)을 얇게 코팅한 후 이 웨이퍼에 원하는 회로 패턴의 포토 마스크를 올려 놓고 정밀하게 정렬하여 자외선(UV)을 조사한 다음 현상과정을 거쳐 미세 회로 패턴을 얻을 수 있는 장치
2. 기판이나 웨이퍼 등 샘플 크기 최대 6인치용이며, 포토 마스크의 크기는 최대 7인치까지 가능함 3. X, Y, Z축 스테이지 이동 가능 4. 스테이지 정렬 정밀도(Alignment Accuracy) ±1.0 μm 이내 5. 방진테이블과 진공 펌프 포함 6. 분해능(Resolution) : 1 μm (진공 접촉 모드에서 1 μm 두께의 감광막 코팅된 실리콘 웨이퍼 기준) 7. 듀얼 광학계와 카메라를 통해 X, Y, Z축 등 위치 이동과 실시간 관찰이 가능함(모니터 포함) |
||
| 구성 및 기능 |
구동 방식(Type) : 수동식, 공압 제어, PLC 제어 시스템
웨이퍼(Wafer) 크기 : 샘플 크기 최대 6인치까지 포토 마스크 크기 : 최대 7인치 수평 조절 : 수평 오차 조정 기능 노광 시간 : 0.1초~999초 이상 스테이지 이동 : X, Y, Z, θ Manual Control X, Y 이동 범위 : ±5 mm Z 이동 범위 : 10 mm 정렬 정밀도(Alignment Accuracy) ±1.0 μm 이내 접촉 모드(Contact Mode) : Vacuum, Hard, Soft, Proximity 전원 : 220 V(단상), 15 A 이내, 접지 Vibration Isolation Table (anti-vibration) 방진 모듈 크기 : 1000 mm × 1000 mm × 20 mm(t) 재질 : SUS 304 H/L 높이 : 750 mm 자체 수평 조절 기능 포함 고유 진동수 : 수직 1.2 ~ 1.5 Hz, 수평 1.5 ~ 1.8 Hz UV 램프 : 350 W 이상 파장(Wavelength) : 350 ~ 450 nm 365 nm 광 세기(Intensity) : 최대 25 mW/cm2 빔 크기 : 6.25인치 × 6.25인치 이상 자외선 빔 균일도(UV Beam Uniformity) : < ±3% 듀얼 CCD 줌 마이크로스코프(Dual CCD Zoom Microscope) 최대 배율(Magnification) 400× (모니터 기준) 이상 이동식 스테이지(Moving Stage) : X, Y, Z Axis Y 이동 범위 : ±20 mm 옐로우룸용 고해상도(FHD) 모니터 : 21인치 진공 접촉 모드 : 1 μm (1 μm 두께 감광막 실리콘 웨이퍼 기준) 하드 접촉 모드 : 2 μm 소프트 접촉 모드 : 3 μm 20 μm 근접 접촉 모드 : 5 μm |
||
| 사용/활용예 | |||
| 이용안내 | |||
| 유의사항 | |||
이용료안내
| 담당자에게 문의하시기 바랍니다. |
|---|