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정보제공 : ZEUS 장비활용종합포털(www.zeus.go.kr)
PCB ECAE SI/PI Thermal 분석 시스템
PCB ECAE SI/PI Thermal Analysis System
| GBTP No. | GBREMS-07-0014 |
|---|---|
| NFEC등록번호 | NFEC-2016-03-208381 |
| I-tube등록번호 | 1603-E-0109 |
| 보유기관 | (재)경북자동차임베디드연구원 |
| 연락처 | 054-339-0036 |
장비정보
| 모델명 | 모델명 없음 | 제작사 | Ansys |
|---|---|---|---|
| 취득일자 | 2016-03-14 | 취득금액 | 289,740,000원 |
| 표준분류 | 데이터처리장비 > 장비소프트웨어 > | 활용용도 | 시험 |
| 장비위치 |
경상북도 영천시 명산길 97-70 (녹전동) 864-2 (재)경북차량용임베디드기술연구원 연구동 F2 207
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| 장비설명 | 자동차/의료기기/방산 분야의 전장 PCB, 산업용 기기 PCB, 스마트 모바일/가전 기기 PCB, 디지털 제어 PCB, 디스플레이/멀티미디어 PCB, 각종 모듈 부품 PCB 등의 SI/PI/EMI 해석과 회로 분석과 신호파형 분석 수행이 가능한 소프트웨어 | ||
| 구성 및 기능 |
1) ANSYS SIwave (Including Designer SI, Alinks for EDA)
: ECAD Translation (Performs ALinks for EDA function), SIwave & 3D Layout GUI, PI Advisor, Frequency Sweep analysis, Plane Resonance Solver, Automated Decoupling Optimization (Formerly PI Advisor), SYZ Solver (Creates SPICE & Touchstone models), Near-Field solver, Far-Field solver, Signal Net Analyzer (Flight time and Zo calculator), SI Circuit Analysis (Nexxim engine for IBIS, IBIS-AMI, QE, VE, …), Statistical Eye Analysis, DC solver 2) SI/PI Automation Software : Process 관리, Artwork Parser, IBIS Parser, Job Scheduling, Job Starter, ANSYS Designer Controller, ANSYS SIWave Controller, Reporter 3) ANSYS Icepak : Thermal Analysis (Steady-State Thermal, Transient Thermal), Conduction, Convection, Radiating, Conjugate Heat Transfer, Joule Heating, Thermal Stress 4) ANSYS Workbench : Design Modeler 5) License Server : E3-1226 v3, 8GB (2X4GB) 1,600MHz DDR3 ECC UDIMM, 1TB 3.5 인치 Serial ATA, Nvidia Quadro K622 2GB, 16X DVD+/-RW 드라이브, Windows 7 Professional 64 bit |
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| 사용/활용예 |
1) 현재 저전압화, 저전력 회로 시스템의 PCB 배선에서의 노이즈를 고려한 최적 설계가 요구되고 있음 - 자동차, 의료기기, 방산 전장품 PCB의 고 신뢰를 요구하는 설계에서 전자장 문제를 사전 분석하여 예측하는 과정이 필요하고, 또한 최근의 고주파 및 대용량 메모리등의 회로 설계에 대한 오류를 체크하기 위한 분석이 필수적이 되고 있습니다. ANSYS SIwave는 다층 기판 구조의 EM 분석 및 모델 추출과 노이즈 방사 분석에 최적화된 해석기술을 적용하여, 복잡하고 여러층의 PCB 분석에도 빠른 해석 속도와 정확한 결과 도출이 가능하며, ANSYS 의 시스템 열해석 툴인 Icepak 과의 연동을 통해 PCB의 전기적인 특성과 열 특성을 보다 정확하게 예측할 수 있습니다.
2) ANSYS Icepak은 전자 기기 설계 기술자용 열 유체 해석 기능을 제공하기 위해 개발된 전문가용 시스템 열해석 시뮬레이션 툴로써 PCB, 반도체 패키지, 케이스 등 다양한 문제에 대해, 전도, 대류 복사를 포함한 해석이 가능합니다. ANSYS Icepak 은 통합 열 해석 관리 시스템이며 부품, PCB, 시스템 레벨의 열 문제를 해석할 수 있습니다. 엔지니어가 초기 단계에서 동작 조건에 대한 물리적 현상을 예측하여 시스템의 최적동작 여부를 파악할 수 있습니다. 하나의 GUI에서 모델링, 계산, 결과 확인을 모두 할 수 있으며 ANSYS의 유한체적법(FVM)기반 유체 해석 엔진인 'ANSYS Fluent'를 유체해석 엔진으로 내장 하고 있어 속도 및 최고의 신뢰도를 가지는 결과를 예측 할 수 있습니다. 또한 유체 열 역학 해석에 의한 열 흐름을 계산할 수 있고, 안전한 메쉬 flexibility 와 unstructured 메쉬 기법으로 복잡한 구조의 모델링이 가능합니다. 멀티그리드 및 pressure-based 솔버 알고리즘은 매우 빠르고 강력한 계산 성능을 제공합니다. |
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| 이용안내 | |||
| 유의사항 | |||
이용료안내
| 담당자에게 문의하시기 바랍니다. |
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